A填料基質(zhì)

 

　　1.硅膠基質(zhì)：純度高本錢(qián)低，強度大，化學(xué)修飾輕易，但pH值范圍有限。大多硅膠基質(zhì)填料在pH2-8之間穩定，但經(jīng)過(guò)特殊修飾的硅膠鍵合相可以穩定在pH1.5-10。

 

　　2.聚合物基質(zhì)：應用pH值范圍寬，溫度穩定(高溫可以達到80度以上)，機械強度小。

 

　　B顆粒外形

 

　　大多現代HPLC填料都是球形顆粒，但有時(shí)是不規則的顆粒。球形顆粒提供較低的柱壓、較高的柱效和穩定性以及較長(cháng)的柱壽命在使用高粘度的活動(dòng)相時(shí)；不規則顆粒有較大比表面積和相對低廉的價(jià)格。

 

　　C顆粒粒徑

 

　　粒徑越小柱效越高、分離度越高，但同時(shí)會(huì )導致較高柱壓降。選擇1.5-3μm的填料以解決一些復雜樣品,UPLC可以使用1.5μm的填料；另外10μm或更大粒徑的填料用作半制備或制備柱。

 

　　D含碳量

 

　　含碳量指的是硅膠表面鍵合相的比例，與比表面積和鍵合覆蓋度等有關(guān)。高含碳量進(jìn)步柱容量、分辨率及分析時(shí)間，用于要求高分離度的復雜樣品；低含碳量分析時(shí)間短、展現不同的選擇性，用于快速分析簡(jiǎn)單樣品及需要高含水活動(dòng)相條件的樣品。一般C18的含碳量在7-19%不等。

 

　　E孔徑和比表面積

 

　　HPLC吸附介質(zhì)是多孔的顆粒，盡大多數的反應表面于孔內。因此，分子必須進(jìn)進(jìn)孔內才能被吸附和分離。

 

　　孔徑和比表面積是相輔相成的兩個(gè)概念?？讖叫”缺砻娣e大，反之亦然。比表面積大，增加樣品與鍵合相之間的反應，增加保存,上樣量和復雜成分的分離度；比表面積小，平衡時(shí)間快，適合梯度分析。

 

　　F孔容和機械強度

 

　　孔容，又稱(chēng)“孔體積”。指單位顆粒的空隙體積大小。它能很好的反應填料的機械強度?？左w積大的填料相對孔體積小的填料機械強度要略弱?？左w積為1.5mL/g或更小的填料大多用于HPLC分離，而孔體積大于1.5mL/g的填料使用于尺寸排阻色譜和低壓色譜。

 

　　G封端封端

 

　　封端能夠降低極性堿性化合物由于與裸露的硅醇基相互作用而產(chǎn)生的拖尾峰。不封端鍵合相相對封端鍵合相會(huì )產(chǎn)生不同的選擇性，尤其是極性樣品。